久日新材3月17日在互动平台表示，子公司久日半导体已完成多款i-线半导体光刻胶配方的研发，测试性能指标完全可与国内市场同类进口产品媲美，现正在进行重点客户的送样验证工作和中试生产线建设。截至目前，公司的光刻胶专用光敏剂PAC已向七家下游企业完成送样。公司光刻胶专用光敏剂PAC的生产规模为年产600吨。公司的光刻胶是从源头开始做，包括光刻胶的关键原料光敏剂PAC，以及光敏剂PAC的关键原料羟基二苯甲酮（HBP）和磺酰氯（NAC）的制备。