基合半导体是一家集成电路芯片设计领军型企业，专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发。
基合半导体专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片和电源管理芯片。 创立以来...
36氪独家 「基合半导体」获数千万元A+轮融资，打入小米/传音/中兴供应链，自容触控芯片市占比超50%
9点1氪丨消息称商汤年前赴港IPO；爱回收正式登陆纽交所；台积电或与索尼合资建厂
致力智能终端控制，「基合半导体」提供新一代人机界面完整解决方案 潮科技.芯创业