金融界9月2日消息，景旺电子披露投资者关系活动记录表显示，公司前期配合客户开展了多个AI领域的产品开发预研，现已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力，并积极匹配客户需求为量产做好准备。在汽车PCB领域，公司已覆盖90%以上的国际汽车头部企业和Tier 1零部件供应商，产品份额稳步提升。2023年以来，公司光模块业务进展较快，已批量生产多种光模块产品，并完成1.6T光模块产品的打样具备量产能力。目前，公司还在聚焦珠海金湾工厂的产能爬坡和客户验证工作，已储备了大量汽车、消费、光模块、服务器、卫星通信等领域的优质客户。