我们都知道,美国一直靠着自己的霸权地位,干涉打压其他国家的发展,以此来达到自己的邪恶目的,这也是美国一直以来的惯用伎俩。
当然,中国也不例外,成为了美国的“打压”对象,此前美国就联合盟友对中国的芯片发展进行打压,以此达到限制中国芯片发展的目的。
而美国之所以想对中国芯片行业进行打压,很大的目的就是怕中国在芯片行业上的发展超越美国,并对美国构成威胁,因此,美国才想方设法加大对中国芯片行业的打压。
但是,令美国没想到的是,美国最害怕的事情还是发生了,中国似乎找到了反制美国打压的方法。这不,近日,有消息称,面对美国打算联手日本、荷兰围堵中国芯片发展,近期中国采取了“转守为攻”的方式,以此来对美国做出强势回应。
除了直接将美国告上世贸组织外,中国还进一步加快布局自身半导体产业,结合国资企业及华为等科技业者,加快重新塑造产业链的步伐,重塑产业链,甚至被传出将投入1亿人民币来扶持本国半导体产业加快实现自给自足。
此外,为了加快突破美国芯片技术上的“卡脖子”,中国正打算建立自给自足的半导体产业链,企图从材料、软件、相关设备乃至技术制程全都不依赖他国。
值得注意的是,现阶段,中国将会倾全国之力,尽快在短时间内快速新建、扩建现有晶圆生产规模,先尽快实现量产,后期再注重品质改善。
虽然说中国提出的这一计划,看起来有点不太可能实现,但是中国却实完全有这样的实力。要知道,近年来,中国半导体产业虽然深受美国打压,但是在相关芯片制程上,并不是原地踏步,反而还有了一些突破。
据悉,如上海微电子装备公司,堪称中国最主要的本土微影设备制造商,其所生产的“刻蚀设备”还被台积电7纳米制程采用,这就足以证明中国在相关芯片技术上已经达到全球一流水平。
我们完全可以相信中国有这样的实力,能够在芯片的生产上完全实现自给自足,不用再看美国的脸色,“打铁必须自身硬”,中国只要自己强大了,任由美国如何“制裁”,都不会产生任何影响。
此外,中国还有另一大优势,就是市场优势。据国际半导体产业协会统计,中国今年第一季半导体制造设备出货金额达75.7亿美元,比起去年第一季,增长足足27%,居全球第一。 不仅如此,单单2021年,中国半导体设备出货总金额高达296.3亿美元,可以说取得了相当大的成就。
现如今中国不再妥协,反制终于来了,不仅要把美国告上世贸,还要给美国来个“反击二重奏”,直接给美国当头棒喝,让美国“吃不了兜着走”,也让美国对中国所谓的封锁完全失效,并且在中国身上“讨”不到半点便宜,甚至还将为此付出应有的代价。
随着中国诸如华为等领军企业的不断发展,也为中国在芯片技术上的发展注入活力,也将使中国半导体行业取得更大发展,加快突破美国封锁,完全实现独立自主,而美国的一系列做法只会封锁自己,反噬自己。(随风)