供电散热方面，X570-P相比于其他主板明显看着寒酸很多。别人都是大片大片散热器+一根热管串联起来，而X570-P只有两块金属。让人不得不担心会不会过热呢？其实通过最初测试的最低端X570主板我们已经可以得出，大部分情况下的X570主板供电部分都不会轻易过热，更何况最初测试的X570主板使用的还是分体上下桥设计，而这里使用的是性能和发热控制更好的一体整合桥，所以散热问题依旧不用担心。
这里有一个很好的细节，X570-P除了照顾MOS一体桥散热以外，还把电感也照顾进去了。虽然说无形中增加了散热片的散热压力，但是电感真是大部分厂商在低端主板里容易忽略的一个发热元件，所以有照顾和没照顾真的是天差地别。
X570-P的散热风扇相比之下是比较大的。原因也是因为这块主板的PCH散热比较小，所以非常依赖于风扇的进风量以及风道的设计。别看这个破外壳看起来没什么用，其实他的作用很大在于导风，设计很像现在的笔记本。华硕的很多主板都使用了类似的设计，主体散热体积可能不大，但是通过良好的导风设计与散热接触面积，达到安全的散热能力。不少高端点的华硕主板是把M.2散热与PCH散热融为一体的，我个人不建议因为M.2硬盘自带散热就把PCH和M.2的散热板拆离，这样的操作很可能非常影响PCH的散热能力。
网络方面，作为入门主板，自然不能享受intel家的高端千兆网卡，只能用螃蟹家的RTL8111H。
存储方面，X570-P提供很少见的6个SATA3.0和很常见的2个M.2，分别为1个2280和1个22110。全部都能同时运行，不存在屏蔽（前提是使用第三代锐龙处理器）。
我相信绝大部分购买华硕Z370-P/Z390-P或者是今天X570-P的人，更多的不是贪P系列有多么多么的高级，而是注重华硕的品质。其实在过去，丐这个概念并不是当今所指的垃圾，差，他更多的是指亲民。比如华硕的ROG Hero系列，在当时对于绝大部分的ROG玩家来说，这是彻头彻底的垃圾主板。被称为丐板。但是却被绝大部分非ROG玩家接受，甚至觉得非常好。
如今我们也看到了，ROG已经下凡了。我倒不是很想评价这整个过程，但我想说是，在概念上，丐不一定就是垃圾，又或者是不能用的存在。如果你想说一个东西丐，那么前提是首先你用过更高端，甚至最高端的主板，当你拥有这个前提条件后，你再去用低端的主板说丐说垃圾，合情合理。
现在的问题在于，很多主板云玩家并没有真真正正的接触过很多主板，导致他们只会利用官网的宣传图片来揣测主板的“性能”。这是一种很致命的分析方式，说白了了就是一叶障目。很多入门的主板他们都不会在外观上做太多文章，也就导致了很多他们嘴里说的主板光秃秃的，很丐。